1 Bobine Fil de Soudure Sans Plomb 0.6mm, Noyau Colophane Sn99.3%, Pour Réparation Électronique

Diamètre: 0,6 mm

Poids: 20 g

Composition: Sn99,3% - Cu0,7%

Teneur en flux: 2,0%

Point de fusion: 217°C
Ce fil de soudure sans plomb offre une excellente conductivité pour vos travaux électroniques. Avec un noyau de colophane intégré, le fil assure des joints brillants et solides sur les circuits PCB. La composition en étain et cuivre garantit une fusion uniforme à 217°C. Idéal pour la réparation de matériel et le bricolage, ce fil réduit les risques de faux soudures tout en respectant l'environnement.

1. Spécifications techniques: Fil composé de Sn99,3% et Cu0,7% avec 2,0% de flux, diamètre 0,6mm et poids 20g pour une précision optimale. 2. Compatibilité et accessoires: Convient aux fers à souder réglés entre 350-450°C, idéal pour souder des composants IC et cartes PCB diverses. 3. Installation et utilisation: Le point de fusion bas à 217°C permet un travail rapide, réduisant le choc thermique sur les composants sensibles. 4. Autres informations: Produit respectueux de l'environnement sans plomb, produisant des joints de soudure brillants et pleins sans résidus nocifs. 5. Notes importantes: Une légère variation de poids de ±0,5g peut survenir car la mesure est effectuée manuellement lors du conditionnement.