1 bobine fil à souder Divers accessoire de portail, âme colophane, 60/40, 0,8 mm, 250 g, pour circuits imprimés

Composition : étain-plomb 60/40 Taux de flux : 2,0 % Diamètre du fil : 0,8 mm Point de fusion : 210 °C Dimensions de la bobine : 55 x 50 mm Poids net : 250 g Fil à souder à âme de colophane intégrée assurant un décapage efficace des surfaces métalliques pendant le soudage, ce qui améliore l'adhérence et réduit les risques de joints froids sur les circuits imprimés et composants électroniques ; Alliage étain-plomb 60/40 offrant un point de fusion stable aux alentours de 210 °C, adapté aux applications manuelles avec fer à souder standard sans nécessiter de température excessive ; Diamètre précis de 0,8 mm, idéal pour un contrôle fin du dépôt de soudure sur des pistes étroites ou des composants CMS et THT courants en électronique amateur et professionnelle ; Flux contenu à 2,0 % garantit une bonne mouillabilité et une absence de projections lors de la fusion, tout en restant non corrosif pour préserver l’intégrité des circuits à long terme ; Conditionné en bobine compacte de 250 g (dimensions environ 55 x 50 mm), facile à stocker et à utiliser sur banc d’assemblage ou en atelier électronique pour des réparations ou prototypages fréquents.